Tấm bán dẫn silicon là gì?

Tấm wafer silicon, còn được gọi là wafer silicon, là một vật liệu quan trọng để chế tạo mạch tích hợp. Mạch tích hợp và nhiều thiết bị bán dẫn khác nhau có thể được chế tạo bằng phương pháp quang khắc, cấy ion và các phương pháp khác trên wafer silicon. Tấm wafer silicon là vật thể dạng tấm được làm bằng silicon, có đường kính 6 inch, 8 inch, 12 inch và 18 inch. Silic đơn tinh thể là một tinh thể silicon đơn, một nguyên tố phi kim loại tương đối hoạt động với cấu trúc mạng tinh thể cơ bản hoàn chỉnh. Các hướng khác nhau có các tính chất khác nhau và là vật liệu bán dẫn tốt. Yêu cầu về độ tinh khiết đạt 99,9999%, hoặc thậm chí 99,9999999% và hàm lượng tạp chất được giảm xuống mức 10-9. Silic đa tinh thể có độ tinh khiết cao có thể được chế tạo bằng phương pháp Siemens, sau đó silic đa tinh thể được sử dụng làm nguyên liệu thô để phát triển silic đơn tinh thể hình que từ chất nóng chảy bằng phương pháp Czochralski hoặc phương pháp nấu chảy vùng lơ lửng. Tấm wafer silicon đơn tinh thể chủ yếu được chia thành 6 inch, 8 inch, 12 inch và 18 inch theo đường kính của chúng.

Vật liệu bán dẫn được chia thành vật liệu chế tạo wafer và vật liệu đóng gói. Vật liệu chế tạo wafer có thể được chia thành wafer silicon và vật liệu gốc silicon, mặt nạ quang, khí điện tử, chất cản quang, vật liệu phụ trợ chất cản quang, vật liệu đánh bóng CMP, hóa chất xử lý, mục tiêu và các vật liệu khác. Vật liệu đóng gói có thể được chia thành chất nền đóng gói, khung chì, dây liên kết, vật liệu đóng gói, chất nền gốm, vật liệu liên kết chip và các vật liệu đóng gói khác.

Tấm bán dẫn silicon là vật liệu bán dẫn cơ bản được sử dụng rộng rãi và quan trọng nhất trên thế giới. Đây là vật liệu nền cơ bản để sản xuất chip và là vật liệu bán dẫn duy nhất chạy qua quy trình sản xuất đầu cuối của mỗi chip. Hiện nay, trên thị trường bán dẫn toàn cầu, hơn 90% chip và cảm biến đều được làm bằng silicon, chiếm tỷ lệ lớn nhất trong các vật liệu sản xuất tấm bán dẫn.